UZIN Multimoll® Vlies Podkład rozdzielający

Podkład rozdzielający niwelujący naprężenia, przeznaczony do klejenia pod parkiet i przyklejane do podłoża panele laminowane. Produkt stosuje się często na podłożach problematycznych o wątpliwych parametrach wytrzymałościowych. Podkład jest prosty w zastosowaniu, łatwy w docinaniu, paroprzepuszczalny dzięki czemu „oddycha”, niweluje napręż enia rozdzielając poszczególne warstwy konstrukcji, dodatkowe podwyższenie poziomu podłogi tylko o 1,5 – 2 mm.

stosowania przy wszystkich rodzajach parkietu i klejach, na podłożach spełniających warunki do układania parkietu lecz wątpliwych pod kątem fizyki budowli lub technologii układania, np. jastrychy anhydrytowe, asfaltowe, jastrychy wykonane w technologii suchej, jastrychy z ogrzewaniem podłogowym, stare podłoża z przylegającymi resztkami kleju, płyty wiórowe. Przeznaczony do stosowania w obiektach mieszkalnych i użytkowych, wewnątrz budynków.